AU-M3-LS系列位移平臺(tái),是一款集動(dòng)力系統(tǒng)、位置傳感器和控制器于一身的微型位移平臺(tái)。其中動(dòng)力系統(tǒng)采用目前很小的壓電SQL-RV-1.8壓降直線微電機(jī)(2.8 x 2.8 x 6 mm)和業(yè)界內(nèi)很小的壓電馬達(dá)NSD-2101驅(qū)動(dòng)IC(1.8 x 1.8 mm)。集成到定制模塊上可以提供之前難以想象的運(yùn)動(dòng)性能。
超小型平移臺(tái)(亞微米,15mm,已集成電路)